로그인

검색

검색글 11129건
광음향분석법에 의한 구리도금과정의 in situ 관측
In-situ Monitoring of the surface structure of copper plated metals by using PAS technique

등록 2008.08.23 ⋅ 45회 인용

출처 금속표면기술, 39권 9호 1988년, 일어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
구리의 도금과정에 대한 광음향분석법을 적용하여, 그것이 in situ한 표면평가법으로 유효함을 나타냈고, 구리 도금을 이용하여 광택제 존재하에 같은 방법을 적용하여 그 광택제효과에 관하여 검토
  • cBN 입자의 다양한 부피 비율 (2.45~45.66 vol.%)을 갖는 Ni-입방정 질화붕소 (cBN) 복합 도금이 강철에 대한 전착 방법을 통해 제조하였다. 복합 도금에 대한 cBN 입자 마...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...
  • FAS
    FAS ^ 1-Propanaminium,3-〔(heptadecafluoriictyl)sulfonyl-amino〕-N,N-diethyl-N-(3-sulfopropyl)-inner salt C16H19F17N2O5S2 = g/Mol CAS : 83038-19-1 성상 : 무색의 ...
  • 전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동...
  • 다층막 또는 조성이 다른 크롬-니켈 다층도금 방법이 1999년에 개발되었다. 이러한 새로운 재료는 순수금속과 비교해 미세층의 두께가 나노미터의 범위에 있으면 기계적, 전...