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장식용 전기도금 : 연구 및 개발에 있어서 최근 동향
Electroplating for Decorative Applications : Recent Trends in Research and Development

등록 : 2022.07.21 ⋅ 48회 인용

출처 : coatings, 8권 2018년, 영어 25 쪽

분류 : 해설, 기타

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저자 :

Walter Giurlani1) Giovanni Zangar2) Filippo Gambinossi3) Emanuele Salvietti4) Francesco Di Benedetto⁵) Maurizio Passaponti⁶) Stefano Caporali⁷) Massimo Innocenti⁸)

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.28
전기도금 공정은 기술 응용 분야에서 장식 응용 분야에 이르기까지 다양한 금속 피복을 위한 산업 환경에서 널리 사용됩니다. 갈바니 전착이 확실히 성숙한 기술이라 할지라도, 새로운 개념, 새로운 응용, 환경 법규 및 차세대 장치에 대한 새로운 재료 요구 사항으로 인해 이 분야의 과학적 연구는 여전히 매우 활발하다. ...
  • 마그네슘 합금에 습식전해 방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금의 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성 방법을 개발함으로써 실용금속 중 비강도가 가장 ...
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
  • 주석-니켈 합금은 철강, 구리, 황동과 같은 소재는 룰론 아연 다이캐스팅 위의 구리 또는 니켈의 하지에 직접 도금할 수 있다. 이 합금은 약 65%의 주석과 35%의 니켈로 이...
  • 도금폐수로부터 아연 이온을 농축 회수할 목적으로 Membrane을 이용한 역삼투법에 대하여 pH, 아연농도, 첨가제, 교반속도 등이 투과속도, 아연제거 및 탁도등에 미치는 영...
  • 전해에 따라 음극근접의 pH 변화와, 미소 안티몬전극을 이용한 계면근접의 pH측정과 시험