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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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비스 -3-설포프로필 -디설파이드가 주어진 구리 전착에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 분자량의 효과
Effect of Molecular Weight of Polyethylene Glycol on Copper Electrodeposition in the Presence of Bis-3-Sulfopropyl-Disulfide

등록 2018.02.05 ⋅ 145회 인용

출처 Electrochem. Sci., 11권 2016년, 영어 13 쪽

분류 연구

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Bis-3-Sulfopropyl-Disulfide

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.11
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 (SPS) 와 염화물 이온을 포함하는 산성 황산구리도금액의 구리 전착에 대한 분자량이 다른 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 효과를 조사하였다. 흡착특성, 결정학적특성 및 표면형태를 평가하기 위해 양자화학연구, 순환전압전류법 및 표면분석 (HP 박막 XRD, FE-SEM) 방법을 사용했다. ...

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