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전기 도금용 조성및 방법
Electroplating composition and process

등록 : 2008.08.28 ⋅ 41회 인용

출처 : 유럽특허, 1992-546654 A2, 영어 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.06
코발트염과 말레산 무수물, 에틸렌디아민 및 에피크로르 히드린의 공중 합체의 신규 복합체와 아연-코발트 합금 도금용 전기도금 조성물.
  • TFS
    주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
  • 니켈 양극의 높은 비용에 대응하기 위해 니켈 철 합금 공정을 도입하기 시작하면서 저합금 니켈 철 전착물의 광택 레벨링이 표준 니켈 도금의 전착물을 훨씬 초과한다는 사...
  • 금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의...
  • 오염에 대한 고려는 비시안화 전기도금 공정의 개발을 위한 원동력이 되었다. 대부분의 은 Ag 도금은 시안화욕을 계속해서 사용하고 있지만, 비시안화 은욕을 개발하기 위해...
  • 카드뮴도금을 대체할수 있는 방법으로 아연니켈합금도금이다. 이 도금방법은 85 % 의 아연과 15 % 의 니켈을 포함한 아연-니켈 합금으로 순수 아연도금보다는 내식...