도금 첨가제 제조 원료약품 - 전기구리도금 방법

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전기구리도금 방법

Electrolytic copper plating method

등록 : 2008.08.29 ⋅ 41회 인용

출처 : 미국특허, 2002-6444110, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Leon R. Barstad¹⁾ James E. Rychwalski²⁾ Mark Lefevre³⁾ Stephane Menard⁴⁾ James L. Martin5) Robert A Schetty6)

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15

구리전기도금 조성물의 사용 방법을 제공한다. 본 발명의 전기 도금조성물은 높은 종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 포함하는 도금하기 어려운 개구벽에 효과적인 구리판을 제공 할수있는 광택제 농도를 함유한다.

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