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도금의 전류분포 두께 시물레이션
Current Distribution of Electroplatig Simulation of Deposit Thickness

등록 : 2018.12.18 ⋅ 68회 인용

출처 : 표면기술, 68권 11호 2017년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

めっきの電流分布,膜厚シミュレーション

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.15
전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
  • 나라 도다이지의 대불은 높이 15 m, 추정 무게 250 톤, 그 표면을 58.5 kg 금을 사용하여 도금 한 거대한 주물이다. 당시 5년에 걸쳐 주조불량 개소의 보수를 행하고, 표면...
  • 주석 도금에 사용되는 [메탄설폰산] 전해액을 연구하고, 생성된 전착물의 특성을 산업용 [페놀설폰산]욕 주석도금 특성과 비교하였다. 메탄설폰산 전해질로부터 매끄럽고 밀...
  • 미세 입자를 현탁욕조에서 전해하면 음극에서 금속과 함께 미세입자를 분석할수 있다. 내마모성, 내열성, 자기윤활성 등의 기능이 있다. 입자와 다양한 금속을 결합하여 미...
  • 안료 · Pigment 물체에 색을 입힐 때 쓸 수 있는 착색제로, 용매에 녹는 염료와 달리 용매 (물, 기름 등) 에 거의 녹지 않는 물질을 이른다. 일반적으로 용매에 용해된 상태...
  • 냉간압연 공장에서 생산되고 있는 강판의 강종 및 압연 길이에 따른 표면산화막 정도를 전기화학적인 방법을 이용하여 강판표면 특성을 분석함으로서 인산철 처리성에 미치...