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도금의 전류분포 두께 시물레이션
Current Distribution of Electroplatig Simulation of Deposit Thickness

등록 2018.12.18 ⋅ 91회 인용

출처 표면기술, 68권 11호 2017년, 일어 7 쪽

분류 해설

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저자

기타

めっきの電流分布,膜厚シミュレーション

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.15
전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
  • 전해세정 첨가제로서 소재의 특성에 따라 전도염 구성하여 사용할 수가 있습니다. ① 전해 세정 첨가제로서 금속 소재에 따라 알칼리염을 병행하여 적용할 수 있다. ② 액상 ...
  • 열가소성 플라스틱 ^ ThermoplasticㆍThermosoftning Plastic 사슬형태의 분자 구조가 열을 가하면 분자일부가 끊어져 액체상태가 되어 성형이 가능하고, 냉각하면 고체상태...
  • 고주파 열처리 철강재료 소재표면을 고주파 유도전류에 따라 급열-급냉하여 소성하는 방법으로 특히 중탄소강ㆍ합금강ㆍ주조제품 등에 이용된다. 경화층의 두께는 0.4~5 ㎜...
  • 인산주석피막은 종래의 인산아연 또는 망간 피막처리후 상층부에 2차 처리를 행하여 화성하는 방법으로 좀더 자세히 피막 종류별로 소개 [鐵鋼의 인산염 피막처리 기술] 여...
  • 각종 내마모시험 외에 경도나 내식성등의 시험을 하고, 여러분야에 사용되는 실용결과에 관한 보고