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Fe-W 합금도금의 전석거동과 철족금속 전극에의 금속 텅스텐 석출
Electrodeposition Behavior of Fe-W Alloy Plating and Metallic Tungsten Deposition on Iron-Group Metal Cathode

등록 : 2019.11.09 ⋅ 12회 인용

출처 : 표면기술, 69권 11호 2018년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

Fe-W合金めっきの電析挙動と鉄族金属電極への金属タングステン析出

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.21
Fe-W 철텅스텐합금도금에서 고 W 함유율의 Fe-W 합금도금 피막을 만들기 위한 도금조건과 Fe 와 W 이온농도가 도금피막 조성과 전류효율등에 미치는 영향에 관하여, 독자적으로 제젝한 이온교환막 부착 헐셀을 이용하여, 넓은범위의 농도 및 전류밀도를 검토
  • 주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
  • 복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 ...
  • 알루미늄 Al 1050 sheet 의 화학연마를 통한 cavity 형성을 시도하였다. 실험결과의 정량적인 평가를 위해 cavity depth 400 ㎛ 이상, cavity uniformity 5 ㎛ 이하, 표면조...
  • 전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
  • 해양대기에서 사용되는 품목의 부식방지 전기도금 피막은 주로 카드뮴이 사용된다. 그러나 카드뮴과 그염은 독성이 있어 사용을 심각하게 제한한다. 카드뮴 대체물을 찾을때...