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전해조의 전류분포 시물레이션
Computer simiulation of current deistibution in electrolytic cells

등록 2008.08.20 ⋅ 66회 인용

출처 표면기술, 50권 5호 1999년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.02
전해조의 물질이동의 지배 방정식에서 전류분포를 결정하는 Laplace 방정식을 도출하는 과정과, 1차 2차 3차 전류분포에 관하여 소개하고, 수치 해석방법인 차분법, 유한 요소법 및 경계 요소법의 특징과 이용할때 고려할 사항등에 관하여 언급
  • 무전해 인산염-과망간산염 변환 코팅층을 사용하여 일관된 니켈-인 도금을 생산하고 인함량, 표면에 대한 생산되는 무전해 니켈-인 EN-P 도금의 형태 및 구조, 무전해도금 ...
  • 전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열...
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • DMAPA ^ 3- Dimethylaminopropylamine CAS 109-55-7 C5 H14 N2 = 102.2 g/㏖ 무색의 투명액체로 물에 용해 Sp.Gr : 0.81~0.82 순도 : 99.5 % 비시안 아연도금 광택제 참고 [...
  • 3.5 % NaCl 에서 다양한 농도의 NaBH4 (0.2~ 1.0 gL-1) 를 함유한 알칼리성 보로하이드라이드 환원 무전해 도금욕을 사용하여 무전해 (EL) Ni-low B 코팅의 내식성을 평가했...