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프린트 배선판 제조에 있어서 직접도금 기술
Direct Plating in Printed Circuit Board Manufacturing

등록 : 2019.11.11 ⋅ 12회 인용

출처 : 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

プリント配線板製造におけるダイレクトプレーティング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2021.01.01
2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 큰 변화 일례로서 기...
  • 세라믹콘덴서나 마이크로모듈베이스의 전극부등의 세라믹단자 또는 초고진공장치의 전극도입부의 세라믹 진공관등을 만들때, 세라믹표면에 금속막의 피복이 필요하다.
  • 1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
  • 독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
  • 크롬도금은 약 30년 전인 1924년 산업화되었다. 그 이후로 오늘날까지 도금욕 조성에 대한 많은 연구가 발표되었으며 많은 도금 메커니즘이 논의되었다. 그러나 결과는 ...
  • 니켈-인 Ni-P 도금을 펄스전류를 사용하여 인산이 포함된 니켈설파메이트 욕에서 전기도금하였으며, 펄스전류의 전류밀도, 듀티사이클 및 주파수의 영향을 조사했다. 실험결...