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프린트 배선판 제조에 있어서 직접도금 기술
Direct Plating in Printed Circuit Board Manufacturing

등록 : 2019.11.11 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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プリント配線板製造におけるダイレクトプレーティング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2021.01.01
2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 큰 변화 일례로서 기...
  • 45~55 nm 범위의 나노크기 탄화규소 SiC 입자와 통합된 니켈-코발트 Ni-Co 복합 전기도금으로 제조하였고 화학적조성, 표면형태, 결정구조 및 경도에 미치는 영향을 연구 하...
  • 전위 단계 방법과 디스크 전극 (RDE)와 SEM 및 XRD 테스트, 시안화은 시스템 백제 동작 전착의 영향에 대한 예비 연구 수단은, 연구는 또한 은 Ag 광택 전착이 발생하지 않...
  • 구연산욕을 이용한 금 Au 도금욕에서 납과 탈륨, 아왕산금 도금욕의 광택제로 작용하는 비소 및 전석시의 금과의 합금을 형성하는 코발트, 인듐과 니켈을 미량 첨가한 경우...
  • 첨가제 ㆍ Additive (Brightener) ^ Intermediate 도금욕을 조성하기 위한 대부분의 첨가약제를 말하나, 별도로 도금피막의 성질을 향상할 목적으로, 도금욕 성분 외에 넣는...
  • 착화제를 변화하여 니켈-붕소-탄소 Ni-B-C 피막의 제작이 가능한 도금욕중에, 과 레니움산 암모늄을 첨가할때, 피막조성의 무전해 Ni-Re-B-C 합금피막의 제작을 실험하여 피...