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인쇄배선판의 현황과 장래
Recent developments of Printed Circuits Boards Technology

등록 2010.01.11 ⋅ 32회 인용

출처 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일어 11 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.11.25
고집적화에 따른 임팩트의 고밀도화, 고신뢰성화, 다기능화의 성능, 기능의 개량 개발과 저비용화, 단납기화, 자동화라는 기업 수준에서 의 프로세스 개량, 재료 개량 개발과의 양면이 일치한 형태로 향후 진전해 나갈 것으로 예측된다. 이러한 인쇄 배선판의 현황과 미래 동향에 대해 설명 하겠다.

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