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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리의 전기도금
Electroplating with Copper

등록 : 2008.09.18 ⋅ 28회 인용

출처 : Web, NA, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
이 실험에서는 구리, 황산 (CuSO4 (aq)) 용액, 앰프 리더로 전류를 사용하여 말린잎을 전기 도금하여 전기회로를 통과하는 전자의 양을 측정했다. 분기모양의 작은 잎이 표면적이 많은 큰 잎보다 더 효율적으로 판을 칠 것이라고 가정했다. 다양한 크기와 모양을 가진 6 개의 잎이 도금되었고 거의 모든 잎이 100 % 에서 140...
  • 황동의 주석도금및 확산처리법에 관해 지금까지 알려진 결과들을 기초로하여, 초기의 주석도금층의 두께, 확산처리의 분위기, 온도 및 시간등이 피복층의 내마모성에 미치는...
  • Zn-5 % Al 용융 아연도금 강판의 내식성 향상을 위해 내식성이 우수한 Zn-Al-Mg-Si 합금 용융 아연도금 “SUPER DYMA” 를 개발하였다. 도금에서 Al, Mg 함량의 증가와 Si 첨...
  • 최신의 도금기술로 전기화학의 원리를 응용한 고도의 도금기술에 관한 설명
  • 염산 및 기타 산의 매우 빠른 반응 속도는 여러 응용 분야에서 효과를 제한할 수 있다. HCl 을 포함한 모든 기존 산과 유기산은 유정 또는 소재에서 산에 민감한 물질과 접...
  • 구리전주에 관한 발명으로, 구리의 핀-입자 석출이 될수있는 구리도금에 관한것이다. 디양한 금속의 석출을 전주매트릭스가 원본 표면의 네가티브표면이, 복제 표면높이...