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고분해능 투과 전자현미경에 의한 Ni-P 도금막의 관찰
High resolution transmission electron microscopy of electrodeposited Ni-P alloys

등록 : 2008.09.23 ⋅ 48회 인용

출처 : 표면기술, 42권 1호 1991년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.07
인의 함유량이 다른 Ni-P 도금막의 구조를, 초박절판법으로 제작한 Ni-P 도금막/소지 Cu 종단면절판의 고분해능 투과 전자현미경 관찰로, 인함유량의 증가에 따른 구조의 변화를 검토한 결과
  • 소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
  • 무기재질 소재 (납계 화합물 소결체) 에 적용가능한 전처리법과 이를 이용한 무전해니켈 도금을 만들기 위한 목적
  • 회전원판계를 이용하여 알칼리 분위기에서 아연-니켈 합금피막의 반응시 회전속도, 온도, 전류밀도 변화, 전해역의 성분변화, 음극전류-분극곡선을 통한 적정 합금피막의 제...
  • 무전해 도금에서 천공 현상을 일으키지 않고 구리의 균일 전착성이 우수하며 기구 손상 정도가 약한 시딩 또는 증감용 촉매 시스템과 이런 촉매 시스템을 사용하는 무전해 ...
  • 무전해니켈 (EN) 도금전에 소재의 전처리는 EN 도금에 의해 제공되는 부식방지에 중요한 역할을 한다. 전처리 공정의 많은 요인이 EN 도금의 내식성에 영향을 미칠 수 있다....