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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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수용액에서 Cu-S 합금의 전착에 관한 연구
Electrodeposition of Cu-S Alloy from Aqueous Solution

등록 2008.12.01 ⋅ 30회 인용

출처 전기화학, 55권 12호 1967년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.24
유화카드뮴 CdS 로 대표되는 광전도성이 우수한 화합물 반도체로 주목 받고있다. 최근에는 이 금속 황화물 박막을 비수용성 용매욕을 사용한 전착에 의해 결합하려는 시도가 이루어지고 있다. CdS, CuS, PbS 및 NiS 와 같은 금속황화물 막은 DHSO 와 같은 유기용매를 도금액에 사용하여 음극전착에 의해 배럴링 되었다고 보...

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