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황산구리 도금에 있어서 함인구리 아노드 블랙필름에 관한 보고
Black firm on Phosphorized Copper Anode in Acid cpper Bath

등록 2010.05.31 ⋅ 111회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 4호 1990년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.19
블랙필름에 관한 기본적 성질 및 도금에 있어서의 영향에 관하여, 여러 실험결과와 가동욕에서 얻은 사례를 설명
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 납이 포함되어 있는 철 소지의 도금이 곤란합니다. 적당한 전처리법을 알려주십시요~
  • 니켈-인 합금의 전석반응과정에 착안하여, 회전전극법에 의한 해석을 시험
  • 미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명
  • 저장중에 수성 SnCl2-HCl 및 SnCl2-SnCl4-HCl 용액에서 발생하는 화학반응을 조사했다. 좁은 pH 및 염화물 이온 농도범위에서 발견되는 주석-주석 착화물 형성 덩어리.