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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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정전류 방법을 이용하여 구리 전해도금 시 첨가제와 전류밀도 효과
The Effect of Additives and Current Density on the copper Electrodeposition using Galvanostatic Mode

등록 : 2009.01.09 ⋅ 45회 인용

출처 : 대한금속재료학회지, 44권 8호 2006년, 한글 6 페이지

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
아라비아고무 Arabic Gum 과 염소 Cl- 이온을 개별적 또는 복합적으로 첨가하여 동박 제조시 초기 핵생성과 성장에 미치는 영향을 조사

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