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금 Au 도금의 디자인
Designing for Gold Plating

등록 2009.03.14 ⋅ 35회 인용

출처 Gold Bulletin, 9권 2호 1976년, 영어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 대한 디자인예를 제공한다.
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  • Ni-P 복합도금의 특성 및 Ni-P 합 도금과 비교하여 Ni-P 복합피막의 미세구조에 대한 처리의 영향.
  • 전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를 위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
  • 새로운 색조의 도금이 요구됨에 따라, 합금도금이 많이 이용되고 있어, 최근 사용되고 있는 합금도금의 특징과 문제점에 관하여 설명
  • 세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...