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구리 전기도금에서의 스트레스 측정
A study on the stress measurement by Cu electro-plating

등록 2009.04.14 ⋅ 33회 인용

출처 Bulletin of JSME, 27권 288호 1984년, 영어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.07
재결정 속도와 가열시간의 관계로 성장 입자밀도와 응력사이클 수의 관계를 조사하고 비교했다. 그런 다음 그 결과로부터 돌기성장 과정이 고려되었다.
  • 억제제의 사용은 금속의 부식방지 보호를 위한 가장 보편적이고 경제적인 경로중 하나이다. 많은 경우에 대안이 없으며 독립적으로 또는 다른 보호 수단 (페인트, 음극 보호...
  • 니켈도금욕중 유기 무기불순물의 영향을 억제 니켈피막의 활성화를 좋게한다
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
  • 메탄설폰산주석(II) Sn(CH3SO3)2 욕은 공업용 메탄설폰산 CH3SO3H(MSA) 또는 황산등의 전해질 보충 또는 보충 중에 사용되는 불순한 물에서 발생하는 소량의 염화물 Cl- 를 ...
  • 다이캐스트의 표면은 존신재의 표면과 달리, 그 형성과정에서 여러가지로 불균일하여, 알루미늄 무광과는 전혀다른 표면처리의 대응이 필요하다. 이 현상을 소개하고, 장래...