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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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납땜용 도금의 접합 계면
Joining Interface of Plating and Solder

등록 : 2022.04.12 ⋅ 9회 인용

출처 : 표면기술, 72권 10호 2021년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

はんだ付け用めっきの接合界面

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.04.12
일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되지만, Cu 는 표면에 용이하게 산화 피막이 형성되어 용융 땜납의 젖음을 저해하는 것과, 땜납의 주성분인 Sn 과 용이하게 금속간 화합물을 형성하고, ...

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