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황산구리 도금욕에 있어서 첨가제의 영향
Effect of addition agents in Copper plating from copper sulfate bath - Effect of addition agents on the electrodeposition of metals (6)

등록 : 2009.12.30 ⋅ 50회 인용

출처 : 금속표면기술, 13권 11호 1962년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

金属電着における添加剤の作用 (第6報)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
티오요소 및 그 유도체의 흡착효과를 조사하고, 분극현상 및 전착금속의 결정구조의 변화를 검토하고, 각종 표면활성제의 영향에 관하여 고찰

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