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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro-Elecroforming)기술의 소개
Introduce of Micro electroforming technology for 3 Dimension structure

등록 : 2008.08.03 ⋅ 32회 인용

출처 : 기계와기재, 14권 1호 2002년, 한글 11페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
최근 후막 (>~100 ㎛) 의 코팅이 용이하고 일반 UV (자외선 : Ultra Violet) 광원에 대한 감도가 좋아 높은 종횡비 (Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로 폭과 세로 높이의 길이 비) 로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트b(photoresist) 개발로 복잡한 3차원 미세 구조물을 저렴한 비용으로 손쉽게 제조할 수 있는 미세 전기...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...