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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro-Elecroforming)기술의 소개
Introduce of Micro electroforming technology for 3 Dimension structure
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
최근 후막 (>~100 ㎛) 의 코팅이 용이하고 일반 UV (자외선 : Ultra Violet) 광원에 대한 감도가 좋아 높은 종횡비 (Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로 폭과 세로 높이의 길이 비) 로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트b(photoresist) 개발로 복잡한 3차원 미세 구조물을 저렴한 비용으로 손쉽게 제조할 수 있는 미세 전기...
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기계적 성질과 내 화학성이 우수한 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 폴리오레핀의 표면은 무극성이므로 금속 도금전에 이러한 표면을 보호해야 한다. 기존의 표면 산성처...
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SMC의 실장공정에 최고로 중요한 고신뢰성 납땜접합을 목적으로 사용되는 전기주석, 납땜을 중심으로 설명
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아연합금 다이캐스팅은 치수가 대단히 정밀하고 기계적 성질도 우수하여 다이캐스팅 합금으로 널리 사용되고 있다. 더구나 표면이 양호하여 표면처리를 하면 미려한 광택과 ...
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디페닐 카바메이트 비색법에 의한 6가크롬 용출시험에 관한 설명
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아황산금나트륨염을 이용하여 형성된 약 20 ㎛ 금 Au 도금층의 표면형상 및 우선적 결정 성장 방향에 대하여 전류밀도, 온도, 농도, pH, 교반속도, 금이온 농도가 미치는 영...