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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro Electroforming) 기술의 소개
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- 분류 : 미세전기도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.24
최근 후막(>~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트개발로 복잡한 3차원 미세구조물을 저렴한 비용으로 쉽게 제조할 소 있는 미세전기도금성형기술에 대한 소개
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구리도금에 대한 품질요구 사항을 개선하기 위해 산성 구리욕에 첨가된 일부 억제제의 영향을 연구하였다. 아닐린, N-메틸아닐린, N-에틸아닐린, N,N-디메틸아닐린 (DMA) 및...
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일본 야마모토 시험기의 각종 헐셀조의 종류와 사용방법 과 TDS
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도금막의 항균작용에 관한 연구로, 이를 기반으로한 공업 및 농업분야의 응용예를 소개
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최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명
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빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.