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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro Electroforming) 기술의 소개

등록 : 2012.12.21 ⋅ 17회 인용

출처 : 기계와재료, 41권 1호 2002년, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.24
최근 후막(＞~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트개발로 복잡한 3차원 미세구조물을 저렴한 비용으로 쉽게 제조할 소 있는 미세전기도금성형기술에 대한 소개
  • 100도 이하의 수용액에서 대면적에 금속결종막을 석출 가능한 도금법이, IoT 실현을 가능하게하는 차세대의 금속배선 기술과 시장에서 요구하는 다이렉트 패터닝 도금기술의...
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