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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Via-Filling 공정시 발생하는 첨가제 분해에 관한 연구
A study on the Additive Decomposition Generated during the Via-Filling Process

등록 : 2013.11.13 ⋅ 18회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 46권 4호 2013년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 통해 Via-Filling에 미치는 누적전류의 영향을 확인하였다.