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구리단결정(100) 소지에의 니켈전착에 있어서 첨가제의 영향
Effects of addition agents in the electrodeposition of nickel on copper single crystal (100) substrate

등록 2009.12.31 ⋅ 29회 인용

출처 금속표면기술, 18권 1호 1967년, 일어 7 쪽

분류 연구

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ニッケル電着反応における添加剤の作用 (第4報)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.27
첨가제의 니켈전착의 결정배열의 영향을 조사하고, 첨가제의 작용에 관하여 조사
  • 캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 [[균일전착성...
  • 응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.
  • 용해 (溶解) · solvation 용해 용질이 용매에 녹아들어가는 현상 일반적인 현상 극성용매(물, 알코올)에는 극성물질과 이온성 물질이 잘녹고, 무극성 용매 (벤젠, 석유류)에...
  • 도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동...
  • 하이퍼징크는 경이적인 throwing Power와 균일전착성을 실현하였습니다. 지금까지 도금이 곤란했던 pipe 내면에서도 확실하게 도금하는 것이 가능합니다.