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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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공업용 저응력 백금도금
A new platinum plating process

등록 2010.01.11 ⋅ 60회 인용

출처 실무표면기술, 28권 1호 1981년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
종래의 두께용 백금도금액은 내부응력이 커, 크랙의 발생하기 쉽다. 티타늄소재에 10 μm 이상의 도금이 가능한 공업용의 백금도금 개발의 개요를 설명

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