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세라믹에 대한 무전해구리 도금의 피막 상태와 석출비율에 관한 연구
Study on Deposition Rate and Coating Appearance of Electroless Copper Plating on Ceramics

등록 2020.07.28 ⋅ 30회 인용

출처 Plating and Finishing, 33권 7호 2011년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
구리석출에 있어서 황산구리의 농도, 착화제 농도비, 포름알데하이드의 농도, 희토류 농토와 온도의 효과를, 세라믹의 무전해구리 도금의 피막구조를 연구하였다. 온도와 황산구리의 농도에 따라 증가하고, 착화제의 비에 따라 감소하였다. 결과는 황산구리가 농도 및 온도따라 증가하고, 착화제의 비율에 따라 감소하고, Cu...
  • 팔라듐도금 리드프레임을 IC 조립공정의 열처리 가열후, 납땜 및 와이어본딩등의 도금특성 변화를 조사하고, 표면분석을 하여 도금두께 열처리 조건등이 도금막 특성의 변화...
  • 직접 구리도금의 기술발전과 그 이유를 검토하였다. 이 논문은 또한 화학적 성질에 따라 귀금속 활성화제, 탄소 콜로이드 용액 및 전도성 고분자와 같은 기존공정의 분류를 ...
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  • 금속이나 금속산화물의 분말을 가열하여 결합시킴으로써 금속재료(반제품)이나 금속가공제품을 만드는 기술을 분말야금(Powder Metallurgy, P/M)이라 한다. 분말야금제품이 ...