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HEDP 구리도금층의 밀도에 있어서 계면활성제의 영향
Influences of Surfactant on the Density of HEDP Copper Plating Layer

등록 : 2020.11.24 ⋅ 18회 인용

출처 : Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

表面活性剂对HEDP 镀铜层致密度的影响

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.14
HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 하였다. 도금의 거칠기는 계면활성제의 습윤 및 레벨링 능력을 특징으로 하며, XRD는 피막의 입자 크기를 분석하는데 사용 되었다. 계면활성제는 [[음...

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