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트리폴리 인산염욕에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전석
Electrodeposition of Cu-Sn alloys from tripolyphosphate baths

등록 : 2008.08.11 ⋅ 44회 인용

출처 : 표면기술, 46권 9호 1995년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.21
식품첨가물 폴리인산소다의 주성분인 트리인산소다를 착형성제로한 구리-주석 Cu-Sn 합금조금을 개발과 분극곡선의 측정에 의한 공석거동, 합금조성에 있어서 전석조건의 영향, 합금피막의 결정구조, 경도와 내식성등의 특성에 관하여 검토
  • 다음 산을 50% 이상 포함하는 액체 농축물: (a) 알코올 및 산 작용기를 모두 갖는 하나 이상의 유기산; (b) 킬레이트 특성을 갖는 하나 이상의 추가 유기산; 및 (c) 카르복...
  • 니켈 Ni 피막은 기존의 염화주석 - 염화팔라듐 SnCl2 - PdCl2 촉매를 사용하지 않고 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 표면에 무전해도금되어 금속화로 이어지는 산화...
  • 도금전 구리 및 구리합금의 기존 산세공정의 많은 문제점으로 쉬운부식, 품질변형, 변수의 관리 어려움등이 있다. 전기스위치등의 다양한 구리 및 구리합금의 사전 전처리 ...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 유기용매 사용방법을 조사하고 유기용매 사용과 관련된 규제를 완화하는 대안을 권장한다. 대체 제품이 오늘날 사용되는 많은 유기용제를 대체하는 애플리케이션에서 시간, ...