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EDTA 착화욕에서의 전기 구리도금 및 그 미니 스케일 균일전착성
Electroplating of Eopper from EDTA complex bath and Miniscale Throwing Power

등록 : 2010.05.31 ⋅ 28회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 1호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.26
캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 균일전착성을 이론적으로 고찰하여, 스루홀도금의 한계를 검토한 보고서

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