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EDTA 착화욕에서의 전기 구리도금 및 그 미니 스케일 균일전착성
Electroplating of Eopper from EDTA complex bath and Miniscale Throwing Power

등록 2010.05.31 ⋅ 59회 인용

출처 써킷테크노로지, 6권 1호 1991년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.26
캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 균일전착성을 이론적으로 고찰하여, 스루홀도금의 한계를 검토한 보고서
  • Swisher 는 ABS 의 알킬기의 탄화수소와 분기의 상태, 페닐기, 설폰산기의 결합위치와 생분해성의 관계를 하천수의 미생물로 검토
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  • 아연-니켈 Zn-Ni EGL 전기도금 과정에서 고순도 Ni 양극이 소모되었다. 본 연구는 소모된 Ni 양극을 재활용하여 Ni flash 용 전기도금에 적용 할수 있는 탄산니켈 NiCO3 및 ...