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EDTA 착화욕에서의 전기 구리도금 및 그 미니 스케일 균일전착성
Electroplating of Eopper from EDTA complex bath and Miniscale Throwing Power

등록 2010.05.31 ⋅ 74회 인용

출처 써킷테크노로지, 6권 1호 1991년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.26
캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 균일전착성을 이론적으로 고찰하여, 스루홀도금의 한계를 검토한 보고서
  • 팔라듐도금에 펄스법을 적용하여, 팔라듐도금의 형태, 배향성, 수소흡장량과 석출전위에 있어서 펄스 변수의 영향을 조사하고, 펄스도금법에 의한 팔라듐도금의 물...
  • 전극전위가 금속과 용액의 어느 부분에 발생하는 것일까 그것을 해명하는 열쇠는 전기 이중층의 구조에 달려있다. 현재, 전기 이중층에 대한 결정적인 구조결정은 많았...
  • 황산주석 또는 붕불산 형태의 2가 주석이 황산 또는 붕불산, 방향족아민 및 지방족 알데하이드를 포함하는 광택제, 폴리알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족과 함께 존재하...
  • 크롬은 우수한 내식성으로 인해 군사 및 민간 산업에서 널리 사용된다. 연구 개발과 함께 전기도금 시스템은 전통적인 수용성 전기도금에서 여러 시스템이 공존하는 현재 상...
  • 3-페닐아크릴 알데하이드 및 4-페니부3-텐-2-온의 글로벌 및 로컬 활동, 주석표면에서의 흡착거동, 주석의 전착 메커니즘은 양자화학계산, 분자역학시뮬레이션 및 전기화학...