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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체용 주석-납 (Sn-Pb) 합금도금액 개발에 관한 연구
Development of Tin-Lead alloy plating solution for Lead-Flame

등록 : 2010.06.14 ⋅ 36회 인용

출처 : 산업자원부, 2003.8.30, 한글 56 쪽

분류 : 연구, 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이덕행1) 이덕수2) 정운석3) 이신4) 김건호 5) 엄익현 6)

기타 :

주관기관 : (주)호진플라텍 김판수
위탁기관 : 한국기계연구원 황해웅

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.28
현재 많은 외국의 업체들에서 개발하여 판매하고 있는 각 회사의 제품마다 문제점 및 보완점을 갖고 있다. 따라서 붕불화욕과 비슷한 수준의 전류효율을 가지면서, 위스커의 성장이나, 환경문제에 있어서 다른 욕에 비해 장점을 가지는 메탄설폰산욕 (methane sulfonte acid) 을 사용하였다. 고전류밀도 범위에서 전...

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