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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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티오요소 액에서 주석-구리 합금 전기도금
Tin-copper alloys electroplating from thiourea solutions

등록 2009.05.30 ⋅ 61회 인용

출처 na, n/a, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.12
산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경우 logK = 11.1, Cu2 의 경우 logK = 18.5 (CS (NH2)2)22+ 20 ℃). 티오우레아의 착화작용은 구리와 함께 전착하는데 사용 할수 있다.

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