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Photomask를 이용한 electroetching의 부식거동
Recent advance in dry etching technology

등록 2008.09.03 ⋅ 40회 인용

출처 표면기술, 53권 12호 2002년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
  • 전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납...
  • 와트욕중의 아연이온의 제거에 있어서 스미킬레이트 CR-2 형이, 와트욕의 pH 및 농도, 아연이온 농도의 영향을, 배치법과 수지의 재생컬럼법으로 검토한 결과 보고
  • 부식방지 성능은 해당제품이 사용되는 환경에서 평가하는 것이 이상적 이지만, 장시간을 요구하고 또한 사용환경이 변화하면 그에 따라 부식방지 성능도 변화하기 때문에 일...
  • 메탄설폰산 ^ MethanSulphonic acid (MSA) CAS 75-75-2 CH4 O3 S = 96.1 g/㏖ 무색의 약한점성 액상 70% 용해물 알코올, 에텔에 용해, 알칼리, 벤젠 톨루엔에 불용, 금속에 ...
  • 황산니켈, 텅스텐산 나트륨, 구연산 나트륨, 황산 암모늄 및 기타 첨가제를 포함하는 용액에서 환원제로 H2PO2 를 사용하여 금속소재에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 ...