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Photomask를 이용한 electroetching의 부식거동
Recent advance in dry etching technology

등록 2008.09.03 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 53권 12호 2002년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
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  • 3가 크로메이트 피막 ^ Trivalent Chromate Coating Composition & Anti-Corrosion 3가 크롬을 주제로 이용한 아연도금 부동태 피막의 연구에 관하여 설명하였다. 실험에는 ...
  • 본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...