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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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주석 위스커 발생방지 대책과 그 생각법
Whisker growth on electrodepsited Tin; Causes and Preventions

등록 2010.01.11 ⋅ 81회 인용

출처 실무표면기술, 27권 12호 1980년, 일어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.25
주석도금 피막위에 발생하여, 회로단락 사고의 원인이 되는 주석 위스커에 관하여, 발생방지 대책을 검토할때 고려해야할 사항과 현시점에 있어서 채용가능한 구체적 방법에 관한 해설
  • 납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...
  • 피막자성과 피막구조와의 관련성을 검토하고, 양자간의 밀접한 관련성을 확인한 실험
  • 적혈염 ^ Potassium Ferricyanide [페리시안화칼륨]은 IS 화학식 K3〔Fe(CN)6〕 로 표기되며 〔Fe(CN)6〕3- 이온을 함유한다 . 물에 녹고 용액은 녹황색 형광을 보이며, 군...
  • 동도금소지에 시안화동 스트라이크도금하였으나 밀착불량이 발생하였습니다. 불량의 원인을 알려 주십시요.
  • 탄소 섬유 강화 수지 ^ Carbon Fiber Reinforced Plastics (CFRP) 탄소 섬유와 수지의 복합 재료로 철이나 알루미늄 등의 금속 재료에 비해 가볍고, 고강도ㆍ고탄성률 등 역...