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주석 위스커 발생방지 대책과 그 생각법
Whisker growth on electrodepsited Tin; Causes and Preventions

등록 : 2010.01.11 ⋅ 63회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 12호 1980년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.25
주석도금 피막위에 발생하여, 회로단락 사고의 원인이 되는 주석 위스커에 관하여, 발생방지 대책을 검토할때 고려해야할 사항과 현시점에 있어서 채용가능한 구체적 방법에 관한 해설
  • 친화경 수용성 녹방지제를 개발하였다. 최적조건을 직교시험과 재료로 규산소다, 트리에탄올아민, 붕산, 에틸렌디아민 초산과 텅스텐을 사용하여 측정하였다. 최적조성...
  • Electronic Materials Silver Glo 3KBP 공정은 높은 음극 효율과 공정 제어의 단순성을 통해 광범위한 전류 밀도 (0~70 암페어/ft2)에서 광택 은 도금용으로 설계되었습니다...
  • 티오황산염 용액의 전기도금은 최근 무공해 공정에 중점을 두어 주목을 받고 있다. 본 논문은 은 Ag 도금에 적합한 조성을 식별하기 위한 연구결과를 보고한다. 안정성, 연...
  • 한계전류 밀도를 향상시키고 전류효율을 높이기 위하여 용액조성별로 5 A/dm2 이상의 전류밀도에서 얻어지는 도금층 표면외관을 분석하고 음극전류 효율과 한계전류 밀도를 ...
  • 도금 및 코팅 방법에 대한 중요한 관심은 NASA뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 있다. 개선된 베어링 수명, 제어된 반사율, 내식성 및 개선된 외관은 특정 목적을 위해 더 나은...