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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 및 구리합금 미소 에칭 첨가제
Micro etchng for Copper and Copper Alloys

등록 : 2008.08.25 ⋅ 82회 인용

출처 : 일본특허, 2005-187945, 일본어 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

銅および銅合金用のマイクロエッ

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.30
황산, 알칸설폰산 및 알카놀설폰산 및 그 유도체로 부터 선택된 화합물, 과산화수소, 테토라졸 및 그 유도체로 구성된 군으로 부터 선택된 화합물, 구리보다 전위가 귀한 금속이온을 함유하는 것을 특징으로 하는 구리 및 구리합금용 마이크로에칭제이다.