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구리 및 구리합금 미소 에칭 첨가제
Micro etchng for Copper and Copper Alloys

등록 2008.08.25 ⋅ 97회 인용

출처 일본특허, 2005-187945, 일본어 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

銅および銅合金用のマイクロエッ

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.30
황산, 알칸설폰산 및 알카놀설폰산 및 그 유도체로 부터 선택된 화합물, 과산화수소, 테토라졸 및 그 유도체로 구성된 군으로 부터 선택된 화합물, 구리보다 전위가 귀한 금속이온을 함유하는 것을 특징으로 하는 구리 및 구리합금용 마이크로에칭제이다.
  • 알루미늄 이온을 공석하는 황산니켈암모늄 수용액에 의하여 니켈을 전석할의 pH 에 있어서 알루미늄 이온의 영향을 알고, 구연산을 첨가제로서 이용할때 정전류전석실험을하...
  • 유기용매 사용방법을 조사하고 유기용매 사용과 관련된 규제를 완화하는 대안을 권장한다. 대체 제품이 오늘날 사용되는 많은 유기용제를 대체하는 애플리케이션에서 시간, ...
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  • 다양한 전류 밀도에서 Zn-Ni-SiO2 복합 도금 조성 의 안정성을 조사하였고, Zn-Ni-SiO2 복합 도금막 조성이 이러한 조건에서 안정적임을 보여주었다. 산성 염화욕에서 Zn-Ni...
  • 합금성분으로서는 보통 도금할 수 있는 금속원소는 물론이고 탄소 인과 같은 비금속원소도 합금원소로 할 수 있을 뿐만 아니라 알루미나 카보던덤 규사 이유황몰리브덴과 같...