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오픈-셀 알루미늄 폼에 대한 무전해 Ni-P의 내식성과 준비
Preparation and Corrosion Resistance of Electroless Ni-P Coating on Open-Cell Aluminum Foams

등록 2020.10.21 ⋅ 36회 인용

출처 Electrochem. Sci., 7권 2012년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.07
무전해 니켈-인 Ni-P 피막을 환원제로서 차아인산염을 사용하여 오픈-셀 알루미늄 폼 소재에 도금 되었다. 니켈스트라이크는 Ni-P 피막이 소재와 피막 사이를 맞 물리기 위한 전처리로 개발되었다. 이로써 오픈-셀 알루미늄 폼 소재에서 Ni-P 피막의 내식성을 향상시켰다. Ni-P 피막의 표면 형태, 구조 및 위상은 SEM-ED...
  • 본질적으로 물, 약 1~70 그램 / 아연, 약 0.6 ~ 118 그램 / 니켈, (i) 군에서 적어도 하나의 화합물로 구성된 16 g/l 이하의 지방족 아민,아연-니켈 합금도금을 형성하기 위...
  • 도금액 관리의 중요한 장치인 도금용 여과기의 올바른 취급방법을 통하여 공장 도금제품의 품질향상에 기여할것이라 생각되어 일본 삼진제작소의 발행자료에서 발췌 번...
  • PRTR 집계 작업을 시작하기 전에 각 사업소의 표면처리공정 개요도를 작성하고 어떤 지정화학 물질 (이하, 대상화학물질)을 취급하고 있는지, 그 물동량 등을 조사해야 한다...
  • 석신이미드와 암모늄 이미노디설폰산염을 주요 착화제로 각각 사용하는 전기 브러시 도금을 통해 구리 소재에 은 도금을 하였다. 제조된 은 코팅은 매끄럽고 밝은 외관을 가...
  • [Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...