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스루홀 도금에 있어서 균일한 구리 석출에 대한 펄스도금의 주파수 효과
Frequency Effect of Pulse Plating on the Uniformity of Copper Deposition in Plated Through Holes

등록 2014.07.17 ⋅ 28회 인용

출처 Electrochemical Society, 150권 5호 2003년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
PEG-MPS-Cl 의 존재하에서 균일성은 20 또는 10 mA/cm2 의 직류에서 향상된다. PC 및 PR 도금을 사용하는 첨가제가 있는 도금조의 경우 고주파수 및 저주파에서 사용하는 경향은 첨가제가 없는 조의 경향과 유사하다. 그러나 고주파 PC 및 PR에 의한 개선은 도금이 흡착제어하에 있기 때문에 미미하다.

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