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에칭액에 의한 텅스텐의 용해속도
Dissolution rate of Tungsten in an alkaline etching solution

등록 2010.01.26 ⋅ 64회 인용

출처 표면기술, 46권 8호 1996년, 일어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.24
페리시안산염을 함유한 알칼리 용액에서 애칭제를 사용할때의 용해속도에 관한 연구
  • 구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
  • 응력이 심한 부품의 표면 특성에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있어 순수 금속 피막으로는 더 이상 충분하지 않다. 복합 전착 Zn-PTFE 피막 (폴리테트라플루오로에틸...
  • 금 Au 도금의 두께테스트는 금전주 공정의 일관성을 입증했다. 즉, 전력, 노출된 표면적, 처리시간 및 전해질의 양을 동일하게 설정하면 동일한 두께의 금이 도금된다. 경도...
  • 무크롬 표면처리 강판의 동절기 결로 발생으로 인한 흑변 및 백청현상의 발생원인을 X-선 마이크로 분석기 (SEM/EDS) 및 X-선 Photoelectron Techniques (XPS) 등을 이용하...
  • 석영 · Qartz 규소 Si 와 산소 O 만으로 이루어져 있고, 2산화규소 SiO2 의 조성을 가진 무색의 광물이다. 석영이 크게 결정화된 것이 수정이다. 규소 1개에 4개의 산소가 ...