도금 첨가제 제조 원료약품 - 코팅도막의 결함과 방지대책 (1~6)

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

코팅도막의 결함과 방지대책 (1~6)

등록 : 2008.08.02 ⋅ 71회 인용

출처 : 포장정보, 1993년 7월, 한글 10 쪽

분류 : 기타

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

原崎踊次¹⁾

기타 :

한국포장기술연구소(소장 김영호) 주최 코팅관련세미나 자료의 번역

자료 :

분류 :

목록

자료요약

카테고리 : 코팅/도장 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.25

한국포장기술 연구소가 주최한 코팅관련 세미나에서 발표된 내용을 번역한 자료임 코팅도막의 결함과 방지대책 (1~6)

연관글

알루미늄과 그 합금상의 도금 - 본달 프로세스-

영국의 W.캐닝사가 1962년에 발표 판매한 알루미늄 및 그 합금의 도금 전처리법인 본달 프로세스에 관하여 설명
무전해 니켈도금과 무전해 복합도금 (Ni-P-X, X: SiC, Al2O3, Diamond) 의 내마모성 비교

무전해니켈도금층의 내마모성을 향상하기위하여 SIC, Al2O3, Diamond 입자를 무전해 니켈도금액에 분산시킨 복합도금의 도금층의 공석량과 분포를 조사하고 Tab...
메탄설폰산

메탄설폰산 ^ MethanSulphonic acid (MSA) CAS 75-75-2 CH4 O3 S = 96.1 g/㏖ 무색의 약한점성 액상 70% 용해물 알코올, 에텔에 용해, 알칼리, 벤젠 톨루엔에 불용, 금속에 ...
WC 분말 크기에 따른 Ni-WC 복합 도금층의 특성 거동에 관한 연구

WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세...
저응력 본드패드에 대한 고온 납 Pb 프리 납땜(솔더) 범핑

납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...