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구리의 무전해주석 도금을 위한 새로운 절차
A New Procedure for Electroelss TIn Plating of Copper

등록 2020.12.23 ⋅ 81회 인용

출처 Materials Sci. Res., 2권 1호 2004년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.10.09
수용성 도금욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 높이고 더 좋은 밀착성을 위한 두꺼운 피막을 연구하였다. 이는 리터당 23 g 의 염화주석 SnCl2 • 2H2O 의 침지주석 도금욕과 리터당 19.6 g 의 시안화소다 NaCN 과 같은 구리용 시안화 이온 착화제를 포함하여 달성되었다. 도금액의 pH 를 10 으로 조정하기 위한 중탄산소다 N...
  • 적당한 전류효율, 온도와 전류밀도에서 두껍고 균열이 없는 피막의 전착을 위한 적절한 도금 조건을 개발하였다. Ni-Mo 도금 (5-22 wt.% Mo) 은 유체 역학 조건에서 황산염-...
  • 분해전압 (分解電壓) ^ decomposition voltage 전해조전압(조전압) 이라고도 하며, 두 전극간의 전압차를 말한다. 물 (도금액 등..) 을 예로 [전기분해]하기 위하여 용액 내...
  • 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기 도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 ...
  • 3가크롬욕의 전기도금을 전류펄스를 통해 개선되었다. 전착속도는 15 μm/hr 로 약 4 배 증가했고 광택은 감소했다. 펄스도금 전석은 크롬산 용액에 도금된 크롬에 대한 [[코...
  • 보관중이던 주석도금제품이 변색되었습니다 변색방지 방법을 알려주십시요..