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주석 도금 침지 공정
Tin Plating Immsersion Process

등록 2020.12.23 ⋅ 57회 인용

출처 미국특허, USP 4,618,513, 영어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.13
주석 이온, 무기산 및 계면 활성제를 단독으로 또는 수용성 아크릴 레이트 및 방향족 알데히드 또는 케톤과 조합하여 포함하는 욕조에서 전기 전도성 소재에 주석을 도금하는 방법으로, 금속성 아연 또는 아연 합금을 포함하는 촉매 금속 및 도금될 소재를 욕에 침지한다. 이 침지하는 동안 전기 전도성 접촉을 소재와 아연 ...
  • 다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
  • 와트욕중의 붕산을 대체할 물질의 검토로, 헐셀시험 pH 측정및 현미경 단면조직 관찰등에 따라 와트욕중의 붕산 역할을 하는 수종류의 pH 완충물질의 붕산 대체물질로서 가...
  • 레벨링, 접착력, 연성 및 침투력이 개선된 고산 / 저금속 구리 전기도금조를 위한 공정 및 구성. 욕은 알코올 에폭시 또는 비스페놀 A로부터 유도 되고 에톡시 및 프로폭시 ...
  • IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
  • 아연-주석 합금도금의 특성과 장단점 용도 피막특성 재성질 등 DIPSOL SZ 240(정지욕)/242(회전욕)의 관리에 관한 기술자료