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납땜의 납 Pb 프리화에 대응하는 도금기술의 현황과 과제
Recent status of plating technolgy for Lead-Free soldering

등록 2008.08.26 ⋅ 71회 인용

출처 표면기술, 55권 9호 2004년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.22
납땜의 납 Pb 프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비로 진입하여, 실장현장에는 해결되지 않는 문제가 다수 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 문제가 많다
  • 1965년 H.B.베어가 개발한 DSE는, 초월한 에너지요율로 모든 소다 전해공업에 사용되고 있다. 산소 발생분야의 실용화는 감소하나, 표면처리의 응용에 포함하여 최근 급속히...
  • 중합체 표면처리와 금속 증착을 병행하는 방법에 관한 것으로, 금속 활성화제, 예를 들면 은 Ag, 코발트, 루테늄, 세륨, 철, 망간, 니켈, 로듐 또는 바나듐의 산화된 화학종...
  • 전해연마에서 티타늄 표면에 생기는 산화막이나 티타늄 화합물이 성장하여 그 용해 및 제거에 어려움이 따라 많은 난관이 따른다. 게다가 물리적으로 큰 공작물은 아직 ...
  • What is Zirconization? In short, it is a process that utilizes transition metal, low temperature cleaning technology, and rinse water quality maximization techni...
  • 화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는...