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주석-구리 SnCu 도금을 이용한 저마찰력 피막의 검토
Study on Low Friction Film using Sn-Cu Plating

등록 : 2021.11.16 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 71권 10호 2020년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Sn-Cu めっきを用いた低摩擦力皮膜の検討

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.30
자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Sn 도금의 대체 표면 처리로 Sn 기반 금속간 화합물을 사용하는 다양한 공정이 개발되었다. 자동차 커넥터에 대한 ...
  • 계산용기기를 중심으로한 전자파방해에 대한 FCC 및 CISPR의 규제치 및 이들의 기기에서 발생하는 방해파의 측정법 및 전자 감소재의 시험에 관하여 설명
  • 헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...
  • 로가드 슈프림 실 500은 내식성을 향상시키기 위해 철강상의 아연도금 혹은 아연도금에 크로메이트처리된 제품 표면상에 적용하는 투명한 코팅제이다. 본 제품은 일반적으로...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 피트 · Pit 도금표면에 발생된 작은 홀로 보통은 전기도금에서 음극에 발생하는 수소가스로 인하여 만들어 진다. 도금중 액의 pHㆍ전처리 불량ㆍ금속농도의 과대ㆍ유기물 과...