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시안프리 전기도금 구리-아연 CuZn 합금에 있어서 보조 착화제 첨가의 효과
Effect of Auxiliary Complexing Agent on Cyanide Free Electroplating Cu-Zn Alloy

등록 : 2020.11.19 ⋅ 25회 인용

출처 : Plating and Finishing, 41권 6호 2019년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

FANG Shu1) HE Huan2) YE Tao3) ZHANG Hou4) LIU Dingfu

기타 :

辅助络合剂对无氰电镀Cu⁃Zn 合金的影响

자료 :

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.21
전착전류 밀도, 전류 효율, 광택 및 도금표면 형태는 주석산 칼륨나트륨 욕에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전기도금에 대한 6가지 보조 착화제의 효과를 연구하기 위한 평가지표로 사용되었다. 그 결과 6가지 착화제가 전착 전류밀도의 상한과 하한을 확장할수 있음을 보여주었다. 이중 옥살산칼륨와 젖산은 주석산 칼륨나트륨...
  • 액의 분해가 없는 안정한 무전해은 Ag 도금욕의 개발을 목적으로 착화제 환원제 안정제 욕의 pH 등에 관하여 검토 1. 안정성에 영향을 주는 성분으로는 3- 요드 타이로신 또...
  • 금속 도금작업에서 나오는 폐수는 지속적으로 교반하면서 상대적으로 적은 농도의 석회수 현탁액으로 처리되었다. 실험은 석회 현탁액과 폐수 성분이 일정 기간 동안 직접 ...
  • 설폰산 · sulfonic acid 탄화수소의 1개의 수소를 황산에서 OH 를 1개 제거한 설폰산기 (-SO3H) 로 치환한 화합물을 말한다. [메탄설폰산] (CH3SO3H), [벤젠설폰산] (C6H5SO...
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...