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Sn-Cu 납프리(무연) 도금용액 및 피막의 신뢰성평가
A reliability test for Pb-free SnCu plating solution and its deposit

등록 2008.09.18 ⋅ 66회 인용

출처 한국표면공학회지, 38권 6호 2005년, 한글 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
납땜 접합부 표면처리를 위해 합금계 도금액 분석을 목적으로 국내외 3종의 Sn-(0.5~3.0) Cu 액을 대상으로 액 및 피막에 대하여 분석하고, 실험법 및 장비에 대한 신뢰성 실험
  • 물성경시변화의 억제효과를 가진 2M5S액중에 있어서 거동을 해석할 목적으로, 전기화하학수정진동자 마이크로발란스법(EQCM)을 이용하여 2M5S의 액중 거동을 해석
  • 질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...
  • 역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...
  • EN 도금은 각각 특정기능을 수행하는 여러 화학물질의 혼합물 이다. 대부분의 도금욕에는 니켈이온 공급원(염화 니켈 또는 설페이트), 자유니켈 이온의 환원을 위해 전자를 ...
  • 무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성개선과 고성능화를 목적으로한, Ni-P 와 Au 간의 치환 Pd 막형성 방법의 설명