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Modern Electroplating (20) 팔라듐과 백금의 무전해 석출
Electroless Deposition of Palladum and Platinum

등록 2012.07.23 ⋅ 72회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 6 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미세 집적회로에 균일한 도금을 제공하고 고온에서 작동하는 도체에 안정적인 접촉면을 제공하기 때문이다. 팔라듐 도금은 금도금의 대체재로 유용하며 ...
  • 본 발명은 니켈의 전착에 관한 것으로, 특히 통상적인 니켈도금 전해질에 첨가될수 있고 일반적으로 무딘 니켈 도금물이 밝고 광택이 되도록하는 유기화합물에 관한 것이다.
  • Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다....
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  • 전기도금은 폴리머, 유리 및 금속 복제 공정에 활용할 수 있으며, 또한 정확도, 공정 온도 및 도구 마모 측면에서 극한의 요구 사항이 필요할 때도 활용할 수 있다. 이를 위...