로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11092건

습식도금 자료분류

자료수 11093 건

추천글

Tag LIST

Modern Electroplating (20) 팔라듐과 백금의 무전해 석출
Electroless Deposition of Palladum and Platinum

등록 2012.07.23 ⋅ 72회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 6 쪽

분류 교재

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

    • content
분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미세 집적회로에 균일한 도금을 제공하고 고온에서 작동하는 도체에 안정적인 접촉면을 제공하기 때문이다. 팔라듐 도금은 금도금의 대체재로 유용하며 ...
  • 제조업체는 비용 절감, 효율성향상, 혁신증대 등 일상적인 과제에 직면하고 있습니다. 선택할 수있는 공급업체가 많지만 모두 똑같이 만들어지는 것은 아닙니다. 광범위한 ...
  • MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
  • 광택니켈 도금조에서 석출된 니켈의 응력은 Brenner 및 Senderoff 유형 응력측정기로 측정하였다. 1종 광택제는 압축응력 2종 광택제는 인장응력 소량의 2종 광택제를 니켈...
  • 광택크롬 전기도금에서 규불화소다와 황산과 같은 활성화의 역할을 연구.
  • 부풀음의 현상에 관하여, 현미경관찰로 검토하고, 부풀음이 발생하기 쉬운 제품의 부풀음촉진방법에 관한 검토