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알루미늄 상에 일반적인 전기도금
Generaly electroplating on aliminium

등록 2008.09.02 ⋅ 65회 인용

출처 공병우타자기, na, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 화성처리 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.09.14
알루미늄 합금에 산화피막을 형성하여 그 위에 구리도금을 하는 방법으로서 중요한 특징은 일반적으로 사용한 구리도금 용액에서 산화피막을 형성시켜 그 산화피막위 에 구리도금하는것이 특징이다
  • 기존에 Ni Etchant 와 Cr Etchant 두가지를 번갈아가면서 사용해봤는데 원활히 되지 않아 문의드립니다. NiCr 면에 Ni 도금을 실시하기 전에는 Cr Etchant에 모두 식각되었...
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...
  • 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금에 제3원소인 탄화규소 SiC 를 첨가하여 복합도금층을 제작 한후, 전류밀도에 따른 경도시험 및 내마모시험, 표면조도시험을 수행하고 Ni-W [...
  • 미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명
  • 두께를 조절하거나, 표면 연마 형태를 좋게 하기위한 금속 텅스텐의 전해연마에 관하여 알고 싶습니다