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구리의 무전해주석 도금의 새로운 진행
A New Procesure for Electroless Tin Plating of Copper

등록 : 2014.12.23 ⋅ 35회 인용

출처 : Materials Science Research, 2권 1호 2004, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.09
수용성 조성욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 증가시키고 더 우수한 밀착력을 갖는 두꺼운 피막을 만들었다. 리터당 23 g 의 양으로 염화주석 SnCl2 2H2O 의 침지 주석도금욕 및 리터당 19.6 g의 양으로 시안화소다 NaCN 과 같은 구리에 대한 시안화물이온 착화제에 침지시킴으로써 두께가 달성되었다
  • 수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이...
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  • 아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
  • 습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 부스바 ㆍ Busbar 정류기에서 도금조까지의 전류 이송을 위한 통전 선로를 말한다. 전기저항을 감소하기 위해 주로 구리를 사용하며, 경우에 따라 알루미늄을 사용하기도 하...