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프린트배선판에 있어서 에칭 기술의 동향
Technical Trend on Etching for High Density Printed Wiring Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.08
프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
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6가크롬 도금은 내마모성과 내식성이 뛰어난 단단하고 내구성있는 도금을 만들기 위해 수년동안 사용되어 왔다. 그러나 6가크롬 욕은 욕의 독성 특성, 환경에 대한 영향 및 ...
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니켈-산화규소 Ni-SiO2 나노 복합도금을 초음파전석에 의하여 합성하였다. 복합피막의 미구조와 형태특성을 X-선회절 (XRD) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 측정하였으...
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전석법에 의한 n 형 실리콘 (n-Si) 전극상의 백금 미립자의 석출과, 만든 전극을 이용한 습식태양전지에 관한 소개
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도금피막중에 공석된 수소의 존재형태와 그 효과에 관하여 설명
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주석-철 합금도금 ^ Tin-Iron Alloy Plating 주석-철 합금도금은 지금까지 리튬2차 전지용 음극특성 및 내식성 향상을 위하여 사용한다. 그러나 2가 철이온을 함유하는 주석...