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프린트배선판에 있어서 에칭 기술의 동향
Technical Trend on Etching for High Density Printed Wiring Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.08
프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
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전착에 대한 펄스 및 펄스 역방향 기술에 대한 검토가 시도되었다. 일부금속 및 합금의 펄스전착 (PED) 을 보고하였다. 질량, 수송, 전기 이중층 펄스변수 및 전류분포가 표...
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전해 도금과 무전해 도금의 양쪽에 적용할 수 있는 금 공급원이 될 것을 기대하여, MH 와, 가격이 보다 저렴한 히단토인 (이하 HY) 을 리간드로 한 1가금 Au 착체를 합성하...
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환원제로 붕화수소칼륨를, 착화제로 피로인산칼륨를 이용한 무전해니켈 도금욕에 관하여, 전기화학적 방법에 의한 도금속도의 추정과 도금욕의 분극거동에 관한 연구
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Hino와 Hiramatsu가 개발한 도전성 양극산화처리는 피막 자체가 도전성을 가지고 있고 내식성도 우수하며 마그네슘 케이스의 도금하지 피막으로 사용하여 직접 도금이 가능...
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나노미터 사이즈의 Nb 금속미립자와 Ti 금속입자를 이용한 무전해 Ni-P 반응성 분산도금을 중심으로 합금화 및 열처리의 거동에 관하여 보고