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프린트배선판에 있어서 에칭 기술의 동향
Technical Trend on Etching for High Density Printed Wiring Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.08
프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
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도금액의 교반조건이 입자의 공석형태 및 내마모성에 미치는 영향을 검토
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구연산을 함유한 욕을 이용하여, 기초적인 아연-망간 Zn-Mn 합금 전석거동에 관한 2, 3의 실험
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매우 높은 Pd 석출율과 순수한 Pd 피악을 얻기 위한 목적으로 알루미나 막에 무전해 팔라듐 (Pd) 도금을 연구하였다. Pd 공급원, 온도, 환원제 농도, 안정제 농도 및 완충제...
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이 새로운 현대 전기도금을 기획하면서 우리는 처음부터 근본적인 측면과 기술자체를 한권에 포함시키는 것이 불가능하다는 것을 깨달았다. 이러한 이유로 우리는 도금과학...
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폴리이미드에 실적이 있는 낮은 오존농도의 오존 마이크로나노 버블수를 ABS 수지에 적용하여 개질효과의 확인하였다.