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주석 도금 박막의 밀착거동에 있어서 다양한 부동태 공정의 효과
Effect of Different Passivation Process on Adhesion for Tinplate Passivation Films

등록 2020.10.15 ⋅ 32회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 9호 2018년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

ZHANG Peng1) GONG Zhiqiang2) SUN Li3) CHEN Yuanhong4) LIU Lianxi5) LI Hu6) ZHANG Cheng7)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.17
중크롬산소다는 주석 함량이 1.1 g/m2 인 주석도금 재료의 음극 부동태화에 사용되었다. 부동태 과정중 두개의 부동태 욕을 사용 하였다. 그리고 4.3 / 5.3, 8.6 / 8.6, 7.5 / 12.3 및 3.2 / 3.2 A/dm2 의 4 가지 부동태화 전류밀도를 설정하였다. 부동태 피막의 두께와 XPS 시험을 부동태 처리된 샘플에 대해 수행...
  • 무전해 니켈 도금 공정을 위한 촉진제로 p-tolyl thiourea 및 diphenyl thiourea를 사용하여 고속 무전해 니켈 도금욕을 개발하였다. 화합물의 가속 효과는 중량증가와 전기...
  • CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 전기 도금용액에서 유기첨가제 및 이들의 오염물질을 정량적으로 측정하기 위한 특허받은 분석 기술 이다. 도금액의 첨가제 농도는 ...
  • 디티오 카바메이트는 광범위한 pH 범위에서 도금 수세물에서 중금속을 효과적으로 침지하였다. 잔류 금속의 농도는 설정된 EPA 배출 한도보다 훨씬 낮았다.
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • 도금폐수로부터 아연 이온을 농축 회수할 목적으로 Membrane을 이용한 역삼투법에 대하여 pH, 아연농도, 첨가제, 교반속도 등이 투과속도, 아연제거 및 탁도등에 미치는 영...