검색글
11093건
일본에서의 도금기술의 동향
Trend of plating technologies in Japan
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
도금현황 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.06
격심한 경쟁으로 타격을 극복한 기업은 예외로 기술수준이 높고 가격 아하에 대응한 합리화에 성공하고 있으며, 일본 특유의 엄격한 공해 구제에 대처하는 실력과 체질을 정비하는 등, 일본 도금업계의 현황을 고려한 새로운 도금기술에 관하여 소개
-
본질적으로 금 Au 이온, 착화제 및 산화제에 전자를 제공하는 기능을 갖는 환원 촉진제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 환원제를 포함하는 무전해금 도금액을 제공하며, ...
-
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
-
도금막의 형태에 있어서 환원제첨가량의 영향, 도금피막중의 붕소정량 및 도금막의 열처리에 의한 조직변화의 관찰과 비정질의 원인을 검토
-
-
히드라진이 환원제로서 작용할뿐만 아니라, 니켈과 착화를 형성한다는 특성에 주목하여, EDTA 나 젖산이 함유되지 않는 단순한 조성의 도금욕에 관한 검토 [ヒドラジンを還...