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무전해 프로세스에 의한 탄화규소 SiC 기판상에 귀금속 촉매의 석출
Deposition of Noble Metal Catalysts on SiC Wafer by Electroless Process

등록 : 2021.11.18 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면기술, 71권 12호 2020년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Kenji FUKUDA1) Ryo FUJI2) Yuichi TAKASAKA3) Naoki YAMADA4) Ayumu MATSUMOTO ⁵) Shinji YAE ⁶)

기타 :

無電解プロセスによる SiC 基板上への貴金属触媒の析出

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.07
무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 마찬가지로 촉매로 사용되는 입자의 종류와 입자 수의 밀도에 따라 도금 막의 밀착성이나 전극 특성이 변할 수 있기 때문에 이들을 제어하는 것이 중...

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